根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的
恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G
智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846
億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。

展望2021年，TrendForce針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定
性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；再者，中美貿易摩擦未見轉機；最後
，全球經濟歷經2020年的停滯後，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智
慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長，除上述終端產
品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi6布局也會持續發酵，帶動相關零組
件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。

從接單狀況來看，10nm等級以下先進製程目前除了台積電（2330）5nm製程因華為旗下海
思遭限制投片，主要的客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約九成
外，TSMC 7nm製程及三星7／5nm製程則分別主要受惠於超微、聯發科（2454）及輝達、高
通的強勁需求，使產能皆近乎滿載，並將持續至明年第2季。

2021年底至2022年，恐怕導致兩者5nm製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進
入2022年，TrendForce認為，在迅速成長的高效能運算市場，及原IDM廠英特爾加速委外
生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

此外，觀察12吋廠90~14nm等相對成熟製程，由各項終端產品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV
晶片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用
挹注，以及部分由8吋廠轉進至12吋廠製造的PMIC（電源管理晶片）及DDIC驅動下，產能
供不應求的情況亦不遑多讓。