台積電已敲定今年底建熊本二廠，2027年底開始營運，並將推進到6奈米；先前也傳出台
積電將在日本建第三座廠，往3奈米先進製程邁進，供應鏈人士指出，近期台積電先進封
裝組織已新增設日本組，被視為日本設先進封裝廠的種子部隊，台積電在日本投資先進封
裝廠應指日可待。

台積電美國廠延後到2025年量產，美國原希望台積電也在美國設先進封裝廠，但美國成本
高，去年底美商、全球第二大封測廠艾克爾 （Amkor） 已宣布投資約20億美元，在亞利
桑那州就近台積電晶圓廠建造先進封裝廠，以提供蘋果等客戶的晶片封裝服務。

台灣半導體供應鏈人士指出，台積電美國廠規劃先進封裝已取消，隨著日本政府的大力支
持，給予高額補助等，熊本廠建廠速度如期完成，也展開投片試產，預計今年底量產，並
敲定今年底建熊本二廠，將推進到6奈米，先前傳建第三座廠往3奈米先進製程邁進，地緣
政治與工作敬業文化相近等種種考量，台積電在日本投資可望加快加大。

業界傳出，近期台積電先進封裝組織已新增設日本組，被視為日本設先進封裝廠的種子部
隊，台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。也有業者指出，台積電與日本IC基板大廠
揖斐電（Ibiden）合作密切，日本設備、材料在地化程度高，加上日幣滙率貶值，日本目
前營運競爭力有增之勢。

台積電在年前宣布， 與日本客戶索尼、電裝株式會社（DENSO）、豐田汽車公司（Toyota
）投資日本熊本晶圓製造子公司JASM，今年底興建第二座晶圓廠，並計畫於2027年底開始
營運。在日本政府的大力支持下，JASM的總投資金額將超過200億美元。一廠與二廠月產
能預計超過10萬片12吋晶圓，將提供40、22/28、12/16和6/7奈米的製程技術。