顯示廣告
隱藏 ✕
回列表(←)
Disp BBS guest 註冊 登入(i) 線上人數: 727
首頁(home) 上頁(↑) 下頁(↓) 末頁(end)
※ 本文為 JackLee5566.bbs. 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2017-07-27 11:57:26
看板 PC_Shopping
作者 momogo11 (Nv)
標題 [情報] AMD技術長：7奈米晶片製程設計史上最困難
時間 Wed Jul 26 17:57:29 2017

http://times.hinet.net/news/20314887
AMD技術長：7奈米晶片製程設計史上最困難-財經-HiNet新聞
[圖]
據《V3》報導，AMD (AMD-US) 的技術長 CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7 奈米製程是近幾代晶片設計以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多... ...

 


－－－－－－－－－－－－－－以上可用 Ctrl+Y刪除－－－－－－－－－－－－－－－▽
據《V3》報導，AMD (AMD-US) 的技術長 CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7 奈米製程是近幾代晶片設計以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設計改變。

Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將採用 7 奈米製程，而這項製程將會帶來較長的「節點」(node)，與其把標準模組重新設計，得把整個系統與藍圖整理一遍。7 奈米的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠更密切的合作。為了減少自對準四重圖案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以後的半導體廠將傾向於極紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時間與成本。

據了解，AMD 及輝達 Nvidia (NVDA-US) 都在探索「2.5D 晶片堆疊」來連接處理器與記憶體的快速矽載板 (interposer)。蘋果 Apple (AAPL-US) 與他廠都在晶元層結合處理器與記憶體形成扇形組裝，統稱「2.1D 技術」，但目前對於伺服器及桌機處理器還不夠成熟。Papermaster 認為 2.1D 技術在 2 至 3 年內應會較完善。

另外，因為製程的改良應不會再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster 也呼籲軟體工程師應多使用多核技術與平行線程來提高運輸效率。AMD 也開始模組化其處理器及 GPU 電路板線設計、縮短旗下的 Globalfoundries 半導體廠技術、並同時下單給台積電 (2330-TW) 來生產其 GPU，與英特爾 Intel (INTC-US) 和輝達抗衡。

AMD 股價雖然週二 (25 日) 收盤下跌 0.35% 來到 14.11 美元，但盤後因財報表現優良一度在 15.5 美元之上。

--

--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.40.37.101
※ 文章代碼(AID): #1PU6UCmf (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1501063052.A.C29.html
→ c52chungyuny: EDA 跟製程不怕失業惹1F 07/26 18:00
→ halow       : 嗯2F 07/26 18:02
推 joe6304105  : INTEL安心蓋上牙膏蓋3F 07/26 18:05
推 Lukesky     : 崩不應求4F 07/26 18:07
推 a2935373    : 又是紙大師5F 07/26 18:08
→ friedpig    : Mask怎麼會是磨具6F 07/26 18:08
推 b325019     : mask是光罩吧www7F 07/26 18:10
→ b325019     : 照這篇的說法下一代GPU投GG?這樣有救了
推 c52chungyuny: 這樣也崩不硬求  媽啊是有多難取悅啊9F 07/26 18:11
→ friedpig    : 後面再講GG的inFO 有人叫2.1D喔10F 07/26 18:12
→ friedpig    : 投台積很久以前就講了 只是沒確切講是投那些而已
推 jior        : 就apu跟gpu12F 07/26 18:16
推 lpca        : AMD要起飛了?13F 07/26 18:20
→ AmibaGelos  : 有2.1D喔,還聽過2.4D(intel那個)2.9D(near field)的14F 07/26 18:22
→ AmibaGelos  : 雖然都是某些人要強調自己的方法比較好的說法啦
噓 AmibaGelos  : 帶來較長的節點 與其 磨具 快速矽載板 晶元層結合
→ AmibaGelos  : 扇形組裝 縮短旗下的GF 3小
→ friedpig    : 別說了  這翻譯頭很痛  別怪記者了18F 07/26 18:29
推 ww578912tw  : 這翻譯真的有夠慘 還一堆重複字句= =19F 07/26 18:55
推 kira925     : 這個太多專業名詞 記者也很想死啊20F 07/26 19:07
→ a2935373    : AMD衝之前先把APU搞定吧QQ21F 07/26 19:12
推 Windcws9Z   : Papermaster22F 07/26 19:36
推 yyyflyji    : 個人覺得APU難產23F 07/26 19:52
→ kuma660224  : 4C的APU不大顆，生產應該不是問題。24F 07/26 20:00
推 vobor       : 工程版都出來了 量產應該不難了吧==25F 07/26 20:05
→ ww578912tw  : APU只比ryzen大一點 GF應該不至於生不出來26F 07/26 20:06
推 ltyintw     : 內顯要強就要狂堆APU的顯示晶片面積27F 07/26 20:07
推 a2935373    : 要能趕上年末旺季才有機會衝一波營收28F 07/26 20:08
推 a2935373    : 怕delay OEM年末之前來不及上啊
推 jior        : 生產不是問題，結果產能不足QQ30F 07/26 20:13
推 appleball200: 史上最困難的膠水31F 07/26 20:17
→ appleball200: 太小了 穿隧效應嚴重 黏不起來
推 a2935373    : GF要是沒趁勝追擊把產能弄出來 表示一樣是豬隊友QQ33F 07/26 20:34
推 jior        : 是說，VEGA雖然可能烙賽，但是蘇媽不在AI的部份有34F 07/26 20:38
→ jior        : 些作為嗎？
→ jior        : 目前server跟NB部份應該都有競爭力，就獨缺AI好像沒
→ jior        : 看到什麼有力的產品
推 a2935373    : Google有收留一些 Raja好像在養Opensouce38F 07/26 20:40
→ a2935373    : 目前問題還是軟體 硬體層面應該小事
→ a2935373    : 即使AMD算力輸人家 運算卡便宜賣也是有搞頭
推 jior        : 看看NV這樣搞的肥滋滋的，弄得好又能是一個不錯的41F 07/26 20:43
→ jior        : 收入
推 a2935373    : 老黃養人養很久了 這塊AMD落後很大43F 07/26 20:44
→ a2935373    : 基本上這塊要賺就是跟老黃嘴裡搶肉 沒那麼容易
→ a2935373    : 過去十年差不多證明 Intel比NV好打多了...
推 jior        : 看來看去打老黃真的比打牙膏廠難多了46F 07/26 20:45
→ a2935373    : K10那之後要是不要走夢幻路線推土機 乖乖拉IPC47F 07/26 20:46
→ a2935373    : 怎樣大概也不會落到之前那種田地
推 incident    : 半年後:5NM史上最難49F 07/26 22:16
→ saimeitetsu : 進入90A製程再叫難50F 07/26 22:25
→ sdbb        : mask到底翻光罩比較好還是模具？51F 07/26 22:59
→ a2935373    : 一般都翻光罩52F 07/26 22:59
推 dsin        : 在半導體領域mask都叫光罩 沒有模具這種東西53F 07/26 23:07
→ a2935373    : 左岸怎麼翻我就不知道了54F 07/26 23:12
→ qxxrbull    : 印象中也是光罩吧 有空回去找一下簡體的教科書看看55F 07/26 23:25
推 jior        : 還是叫........光罩56F 07/26 23:28
推 falcon11    : OEM談的好應該就有機會57F 07/26 23:32
→ eva19452002 : zen1代才出來沒多久就已經規劃到2,3代了，1代就這麼58F 07/26 23:46
→ eva19452002 : 威了，2,3代大概換intel看不到amd的車尾燈了
推 c52chungyuny: 樓上你以為一個架構說換就換喔60F 07/26 23:54
→ c52chungyuny: 阿怎麼不換你來設計
→ c52chungyuny: 隨便動個架構test bench就要在跑個幾億次
→ c52chungyuny: zen煲四年多我不信AMD會一兩年就大改一次
推 jior        : 崩64F 07/27 00:05
→ Cubelia     : 不65F 07/27 00:09
推 twlin       : zen1:zen2=hsw:sky, zen3是全新架構66F 07/27 00:17
推 twlin       : 2代弄完，已經開始在想5代要做什麼了@@
推 sdbb        : asus，過幾天zen4就要上市惹68F 07/27 00:24
推 jior        : 2代已經弄完了!!!!69F 07/27 00:47
推 Dissipate   : Zen以後每一代也不可能這樣飛躍啦 Zen的飛躍感這麼70F 07/27 00:58
→ Dissipate   : 大 主要還是之前蹲的太低……
→ Dissipate   : 當初把肥龍二直接微縮拉頻率可能都還不會這麼慘
→ a2935373    : 前面幾代應該都蠻容易拉性能的 未來我猜可能會更SOC73F 07/27 01:19
→ a2935373    : 化 跨CCX的交換延遲不知道有沒有辦法改善
→ a2935373    : 二代弄完真的是要衝明年上??
推 jior        : 希望這次頻率可以上去一點76F 07/27 01:30
推 twlin       : 前端架構設計和後端驗證的時程表本來就不同，不同的77F 07/27 01:32
→ twlin       : soc也有不同時程
→ a2935373    : 我還以為已經準備Tape out 嚇死人QQ79F 07/27 01:33
推 vobor       : 如果要趕明年底上的話 今年2H就要Tape out了吧80F 07/27 02:21
→ a2935373    : GF都還沒試產勒81F 07/27 02:22
→ vobor       : 我記得RYZEN發售之前tw大就說在弄第三代惹～82F 07/27 02:22
→ vobor       : GF不也是喊2H試產？ 差不多就最近了不是？
→ a2935373    : 反正看下去就知道了 那要對營收有影響都後年的事情84F 07/27 02:23
→ a2935373    : 實在很好奇AMD投了什麼東西到GG
→ vobor       : 在明年底之前能影響營收的應該都還是靠齊柏林吧86F 07/27 02:25
→ vobor       : 除非有個齊柏林Reborn之類的東西 tw大有嗎@@
→ a2935373    : 明年還有個NAVI 看能不能搶到AI市場吧 EPYC驗證也88F 07/27 02:27
→ a2935373    : 明年差不多會搞定 APU再拖明年也上了
推 vobor       : 不會拖到明年吧 應該NB和DT都可以壓年底吧..90F 07/27 02:30
推 jior        : 產品上市都要聖誕節了，還是當明年比較保險點www91F 07/27 02:34
→ a2935373    : 真的聖誕節上就明年了 樂觀點Q3出貨下去趕年末商戰92F 07/27 02:46
推 meowgy      : 光罩對岸叫光掩膜93F 07/27 03:11
推 vobor       : 很好 看來大家心態都很正確 很悲觀XD94F 07/27 03:38
推 twlin       : 伺服器基本上就跟著core的路線圖走啊，每代都是不同95F 07/27 06:09
→ twlin       : 核心，至於其他的client/semi-custom soc就不一定了
→ twlin       : ，看他高興拿哪個core ip來兜
推 a2935373    : semi-custom不講 接下來應該產品線不會只有兩顆晶片98F 07/27 06:25
→ a2935373    : 要來打全部了吧QQ

--
※ 看板: Z_sports　文章推薦值: 0 目前人氣: 0 累積人氣: 46　
分享網址: 複製 已複製
r)回覆 e)編輯 d)刪除 M)收藏 ^x)轉錄 同主題: =)首篇 [)上篇 ])下篇