2023年第一季全球半導體業來到此波景氣循環的谷底，多數晶片的價格都出現鬆動向下的趨勢，僅有台積電晶圓代工報價還有上揚的格局，然而近期台積電2023年首季合併營收表現也未如預期；估計第二季國內外半導體業尚無法脫離此調整態勢，惟跌幅可望較首季減緩；至於下半年半導體業景氣反彈的幅度究竟是溫和復甦，還是強勁上揚，各界仍在高度關注總體經濟環境變化牽動終端電子產品需求的情況。

有鑑於2023年全球經濟成長率將較2022年趨緩，特別是俄烏戰爭未停歇、通膨水準尚未降至合理目標、貨幣政策牽動整體金融市場、歐美部分銀行連環爆等問題，導致終端電子產品市場需求仍顯疲弱，也連帶讓上游半導體業面臨供需調整、庫存去化的窘境，故在2022年全球半導體銷售額成長4.4%之後，2023年1~2月表現呈現反轉向下的格局，其中2023年2月全球半導體銷售額已連續6個月下滑，2月年減幅更超過20%，創下十四年來最大降幅；更值得一提的是，由於國際政經環境動盪，特別是美中科技戰所引發各供應國選邊站的壓力，加劇半導體的戰略地位由過往的產業層級提ꐊ犰黹禤a戰略層級，形成新一輪國際半導體的樣貌，因此也正讓全球本產業競局迎來較為劇烈的變化。

若以台灣半導體業產值來說，根據TSIA的統計數據可知，2023年首季國內半導體業產值季增率跌幅高達10.9%，其中以晶圓代工衰退幅度15.2%居冠，記憶體與其他製造跌幅11.8%居次，前者主要是2022年第四季基期偏高，加上晶圓代工業是最後一波反映景氣反轉的細行業別，而記憶體方面則是因為面臨價量齊跌的局面，故其產值年減率達到一成以上。若以年增率來說，我國半導體業產值2023年首季也來到-8.0%，反映包括PC、智慧型手機、消費性電子等需求表現為萎縮局面，而車用、工業用、伺服器/資料中心等對於半導體業的增幅也未如2022年同期熱絡所致。

先前雖然有鑑於記憶體市況差，導致SK Hynix、Micron、Kioxia、南亞科等陸續藉由減產、降低資本支出、裁員、高階管理階層減薪等方式來因應，但Samsung始終不願承諾減產；但由於虧損幅度不斷擴大，加上記憶體報價至第二季仍無法擺脫跌勢，因此近期Samsung最終不得不宣布進行減產救市的動作，或許在全球記憶體第一大供應商縮減產能之下，對於整體市況提早結束供過於求的時間將有所挹注。

事實上，根據2023年4月瑞銀證券發布訪談全球100家半導體通路商或直接銷售人員的結果可知，仍有逾七成的採購經理人認為半導體未來六個月需求有提升空間，至於暫緩下單的採購者比率由上次的11%，提升至本次的23%，而重複下單的比率約為35%，僅略低於去年5月的40%，上述數據反映雖然2023年下半年將有機會看到全球半導體業景氣逐步走出谷底，但短期內第二季景氣確實仍處於景氣修正階段，而第三季、第四季半導體業訂單上升的程度仍端視整體終端需求復甦的狀態而定。

儘管市場需求以及宏觀經濟導致銷售額波動，然而中長期來說，國內外半導體市場的長期需求仍然是相當強勁，未來成長依舊可知。例如Apple革命性的MR設備將引領新一輪的全球消費電子創新週期，以及ChatGPT帶動AI熱潮，預計可順勢拉抬半導體供應鏈題材，或是新能源汽車和智慧化汽車滲透率上升，將進一步提升將對於車用半導體供應鏈的需求。